導熱有機硅封裝膠具有粘結溫度低、熱變形溫度高、線膨脹系數和收縮率小、黏度小、適用周期長，可以與不同的基板連接，粘結設備簡單，膠無毒或低毒等優點。但導熱有機硅封裝膠也有不足之處：如抗張強度與沖擊強度低、粘結強度不佳；介電損耗和介電常數較高；與接觸界面的熱阻較高，導熱性不高；如果使用在軍用等特種設備上，耐熱老化性也不是很好；價格偏高。這些都是目前限制有機硅封裝膠應用的主要因素。

     目前導熱有機硅封裝膠主要是采用有機硅樹脂與高導熱物質來作為基體和填料，由于它們的復合具有導熱、防銹、耐寒、耐腐蝕、耐輻射、耐臭氧等性能而備受關注，但單純的導熱有機硅封裝膠的力學性能不是很好，導熱性也不佳。目前導熱有機硅封裝膠研發的重點和難點在于有機硅鏈上引入某些基團來改善其力學強度以及合成新型耐高溫有機硅膠；開發新型高導熱填料，在填充量較小時能保持封裝材料的高導熱率。