膠粘劑在電子電氣工業上的應用多種多樣，從微電路定位到大電機線圈的粘接。膠粘劑一旦失靈，后果十分嚴重，計算機將停止運行，城市會一片黑暗，導彈也無法升空。電氣用膠粘劑除要求機械緊固外，還有導電、絕緣、減振、密封和保護基材等要求。其不同應用所要求的特性包括：使用壽命從數秒至幾年不等，工作溫度為270~500℃，用量從不足微克到超過1噸。環氧膠在電子電氣工業中的應用最為廣泛，因為它通用性強、粘接性優、適應性寬、使用方便、電性能好、耐老化。有機硅膠黏劑適用于要求柔韌性、溫度范圍寬、高頻、高溫和大氣污染的場合。在要求快速裝配、強度較低和工作溫度不高的條件下可用熱熔膠。選用丙烯酸酯膠粘劑主要是考慮它們有優異的電性能、穩定性，良好的耐老化性和透明性，且能快速固化。聚氨酯膠粘劑從低溫至121℃始終保持柔軟、堅韌、牢固。預涂聚乙烯醇縮丁醛可以形成堅韌且易組裝的接頭。

膠粘劑在微電子領域中的主要應用是：1)管心粘接；2)電路元件與基板粘接；3)封裝；4)印制線路板.

由于必須要耐250℃的焊接溫度，因而限制了膠粘劑用于鋼箔與層壓印制線路板的粘接。膠粘劑也用于大型設備，例如發電機、變壓器和其他高溫下運轉的設備，以及必須在惡劣環境和高縮條 下運轉20~40年的設備。很多設備的尺寸排除了烘箱固化旳可能性。而銅和其他金屬的熱傳導又使局部加熱無法實現。因此，必須使用室溫固化的膠粘劑.

印制電路板無論是剛性的還是撓性的，都離不開膠粘劑。對環氧-玻璃板來說，可用縮醛-酚醛、丁腈-酚醛或改性環氧，最高使用溫度約150℃。當在260℃高溫下使用時，應采用玻璃、有機硅層壓板或銅-聚四氟乙烯復合板。剛性印制線路板的疊層裝配，可用涂有熱塑性或熱固性膠粘劑的塑料薄膜粘接在一起。有時復雜的裝配件要求薄的/撓性印制電路，此時使用RTV硅橡膠涂層不僅可作絕緣涂敷層，而且還能減振，因為這種振動會在焊接接頭上增加不希望的疲勞負荷。另外，在受力的元件上涂敷環氧膠和有機硅膠，以減少沖擊和振動的影響.