氰化鍍銅電鍍液的均鍍能力、整平能力好,鍍層結晶細致、與基體的結合力好,技術成熟,工藝操作簡單,長期以來氰化物鍍銅占據鍍銅領域主導地位。但是氰化物具劇毒性,在生產過程中對操作人員的身體健康有極大的危害，電鍍廢水中排放的氰根對環境也帶來了很大污染。2002年國家出臺淘汰氰化物電鍍的政策,此政策要求在2003年底淘汰氰化物電鍍,但由于技術上的困難,至今仍未收到成效。我國開展無氰電鍍技術開發已經有三十多年的歷史，多年來,科技工作者一直在尋找合適的工藝來取代氰化鍍銅,也取得了一些成效,少數工藝己經在生產中應用,但還存在不足和欠缺,要真正完全替代氰化鍍銅工藝,還有許多工作要做，近年來，國內外陸續開發出多種無氰鍍銅工藝，各有優缺點。

  2.無氰鍍銅添加劑常見組分

  無氰鍍銅電鍍液是由多種成分所組成,包括主鹽、絡合劑 包括主絡合劑和輔助絡合劑 、導電鹽、 緩沖劑、光亮劑、整平劑和其他添加劑,

  2.1主鹽

  是指鍍液中能夠在陰極上沉積所要求的鍍層金屬的鹽。主鹽可以是單鹽,也可以是絡鹽,且濃度一般較高。

  2.2絡合劑

  能絡合主鹽中的金屬離子的物質稱之為絡合劑。絡合劑可分為主絡合劑和輔助絡合劑。實踐證明,使用兩種或兩種以上絡合劑的絡合效果,比單一絡合劑效果更佳。絡合劑能增大溶液陰極極化,促進鍍層細致。

  2.3導電鹽

  是指能提高溶液電導率的鹽類。導電鹽不參與電極反應,對放電金屬離子不起絡合作用。

  2.4緩沖劑

  使溶液值在一定范圍內維持基本恒定的物質稱為緩沖劑。緩沖劑有調節和控制鍍液的作用。緩沖劑只能在一定的值范圍內,起到良好的緩沖作用。

   指能使鍍層光亮的添加劑。按照光亮劑在鍍液中的作用和對鍍層的影響,通常將其分為初級光亮劑、次級光亮劑、載體光亮劑和輔助光亮劑等。

  2.6整平劑

   在電鍍過程中可改善基體表面微觀平整性,以獲得平整光滑鍍層的添加劑

  2.7其他添加劑

   如潤濕劑（降低金屬和溶液間的界面張力,使表面被溶液潤濕的添加劑），陽極活化劑（電解時降低陽極極化、促進陽極溶解、提高陽極電流密度的物質）和應力消除劑等（降低鍍層內應力、提高鍍層韌性的添加劑）。

   3.1焦磷酸鹽鍍銅電鍍液參考配方

        組分                 質量份

       焦磷酸銅                        70~85

              焦磷酸鉀                       450~500

             檸檬酸銨                         10~20

             檸檬酸鉀                          10~20

              二氧化硒                                0~1

            2-巰基苯并咪唑           0~1

               水                           加至1L

         成分                質量份

        堿式碳酸銅            50~60

        檸檬酸               250~300

       酒石酸鉀鈉             30~35

        碳酸氫鈉              10~20

        二氧化硒               0~1

         防霉劑                0~1

          水                 加至1L

  以上參考配方數據都經過技術修改，僅供參考，關于電鍍液配方更多技術可以咨詢我中心技術支持0512-82190860