電子工業電路板的制造已有應用導電膠替代傳統焊鉛進行電路連接的新工藝出現, 但在電子器件組裝生產過程中, 常用的錫鉛焊料含有對人體有害的鉛物質, 而導電膠粘接取代錫鉛焊可以克服錫鉛對人體和環境危害。因此, 導電膠在電子工業中日益成為重要的新材料。導電膠的應用面對的最大挑戰是接觸電阻穩定性和耐碰撞沖擊性能差, 此外, 與傳統的錫鉛焊料相比, 它的最大缺點是導電性比金屬差。盡管已開發出許多導電膠, 但其性能還有很大的提高和改進空間,如在高溫高濕環境下接觸電阻不穩定, 高溫儲存、高低溫循環對接觸電阻穩定性的影響, 導電膠的固化工藝參數對其導電性能影響等。導電膠通常由熱固性環氧樹脂和導電粒子組成。環氧樹脂是一種黏彈性高聚物, 在由液態轉變為固態時, 產生體積收縮, 從而使導電粒子緊密接觸而形成導電通路。因此, 導電膠的固化工藝對其固化后的性能有很大的影響。