HCC-2510硅片切割液

1.產品介紹

該產品適用于多晶硅半導體材料的多線切割，多晶硅半導體的晶塊內圓切削的潤滑、降溫、清洗防銹。

2.產品特性

（1）分散性好，攜載能力強、高懸浮，可提高切割效率； 

（2）良好的導熱性，可防止積碳形成，減小硅片翹曲度；

（3）抗壓潤滑性能極佳，減少磨料的損耗及機器的磨損； 

（4）完全水溶解，配合GK-11硅片清洗劑即可清洗。

3.使用方法

使用去離子水稀釋使用；一般切割：建議使用濃度：10—20%；對于帶磨料的研磨切削：建議高濃度使用，以現場工藝要求確定最佳使用濃度。

4.注意事項

保持切削液的清潔，禁止混入金屬切屑、機油、線毛等雜物；禁止用工作液洗手、洗抹布；嚴禁食用；遠離兒童存放。

5.包裝儲存

塑料桶包裝，50KG或按客戶要求；本品應貯存于干燥、陰涼、通風庫房內，遠離火源。