HCC-1033半導體清洗劑

1、產品用途

半導體水基清洗劑主要用于清洗表面沾污有石蠟、油脂和油脂類高分子化合物以及表面沾污有金屬原子和金屬離子等。在半導體分立器件和中、小規模集成電路中能夠完全代替傳統半導體清洗工藝中使用的清洗液。

2、產品特點

該清洗劑清洗效果相當于或略優于傳統清洗工藝，成本卻大大降低，只有傳統清洗工藝成本的10~30％，而且無毒無腐蝕性、對人體無危害、對環境無污染，經濟效益顯著。

3、使用工藝

配制清洗液時，將去離子水加熱到40-60℃，但不要超過60℃。或者用室溫去離子水配制亦可。然后按下列體積比進行配制。水基清洗劑：去離子水＝1：19將配制好的水基清洗劑倒入石英杯中,清洗液應浸沒過硅片或晶體為宜,然后將石英杯置于超聲波清洗設備中（槽中應加適量的去離子水）進行超聲波清洗5分鐘左右,倒掉清洗液,再用熱去離子水沖洗5分鐘左右,以沖凈為宜。

4、注意事項

本品呈堿性，若不慎將本品濺到皮膚上應立即用清水沖洗，嚴重者應及時就醫。

5、包裝儲存

塑料桶包裝，可以按照客戶要求。儲存于陰涼、通風庫房。